真空烧结炉和低压烧结炉的区别

真空烧结炉和低压烧结炉都是应用于硬质合金烧结的，区别在于一个有压力（6-10MPa）烧结功能，一个没有。之所以叫低压，是相对于热等静压的压力来说的，二者都是在等静压力下烧结，前者的压力约为5Mpa左右，后者的压力高达70～100MPa。

以前真空烧结炉应用比较广泛，一般是使用单独的脱蜡设备进行预脱蜡，然后转移到烧结炉中烧结。这样需要的设备比较多，周转多，效率低，烧结出来的产品孔隙率及强度达不到要求，已经越来越少了。

现在主流的低压烧结炉实际是脱蜡-烧结一体炉，产品在最后阶段进行压力烧结，极大的减少孔隙度，提高致密性，大大提高产品的机械性能。